本文说明了半导体冰箱的结构与工程特点，对半导体冰箱商品化应用存在的技术难题进行了讨论，指出提高半导体材料的优值系数和优化设计热端的散热系数使研制半导体冰箱的技术关键。介绍了几种性能较好的半导体制冷器材料，总结了提高材料优值系数的方法；同时针对半导体制冷散热器存在的问题，认为可采用热管技术加以解决。
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