研华推出10 GbE XMC增强型CompactPCI® MIC-3666

2010年04月16 00:00:00 来源：中国空调制冷网

研华推出10 GbE XMC增强型CompactPCI® MIC-3666

April 2,2010

全球领先的电信计算刀片和多核网络平台制造商研华公司近日推出了一种兼容VITA XMC标准的新型网络夹层卡MIC-3666, 从而在CompactPCI® 产品上实现了10千兆位以太网。

以前OEM使用的附加模块采用研华MIC-3393 CompactPCI® 刀片，补充了公司现有具有千兆位以太网连接性的高性能刀片。MIC-3666为低功耗、双端口10 GbE NIC, 带适用于多模式和单模式光纤媒体的SFP+插入式模块，基于Intel® 82599ES 10 千兆位以太网控制器。新型 XMC提供高性能 PCIe x8接口，每个通道速度为 5 Gb/s，功耗低于10W。该产品支持Intel最新卸载和平台加强功能，具有最大网络输出能力，并保持适用于应用处理的最有价值的CPU周期。 MIC-3666 82599提供针对网络连接的Intel® 虚拟化技术，包括虚拟机设备队列 (VMDq) 和PCI_SIG兼容单根I/O虚拟化(SR-IOV), 有助于降低I/O 瓶颈，提高输出并减少遗留。需要虚拟化时，VMDq通过将虚拟机管理器（VMM）数据分拣压力卸载至网络控制器来提高性能。MIC-3666的专业特性包括带IPSec & LinkSec的Layer 2 & 3 安全性; Intel® I/OAT Acceleration Technology v3.0; VLAN标记、剔除和包过滤; 以及TCP, iSCSI 和以太网光纤通道卸载。这款半高10 GbE NIC 通过最新双端口10千兆位技术实现了CompactPCI® 系统。它配备具有最大输出能力和扩展网络功能套件的高带宽应用，从而增强了CompactPCI® 产品的10 GbE能力。 “我们看到市场上CompactPCI®需求持续增长，特别是在客户还没准备迁移到MicroTCA™的应用中或者在ATCA迁移成本过高的应用中。通过增加基于XMC的10千兆位以太网选项，研华继续专注于开发、输出和支持CompactPCI® 产品线，” 研华刀片计算产品部主管Peter Marek说。更多信息请关注研华网络与通讯平台：http://www.advantech.com.cn/networks-telecom/

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