半导体热电制冷器多凤道气流仿真及优化分析
2005年01月31 00:00:00 来源：中国空调制冷网
本文对某半导体热电制冷器建立物理及数值计算模型，并且分析其多凤道得结构特征，综合考虑冷风侧排风、材料有效导热系数、通道集合参数、各通道的换热能力等各类影响通道流动及换热的因素，计算了不同出口雷诺数（ReExit＝7.0～700.0）、导热材料有效换热系数（Ki*＝1.0～100.0）、集合参数比Rw（1.0～3.0）及RL（0.75～13.0）时各通过的换热系数及流动状况，并指出了各相应的优化区段。
