制冷产业网 > 行业资讯 > 技术中心 > 期刊书籍 > 2005年第4期

2005年第4期

2006年02月07 00:00:00 来源：中国空调制冷网
分析了SO2对半导体封装工艺的危害，并结合公司示范组装线自投产以来，一直存在净化间SO2浓度流动较大的现象，对示范线净化间内SO2生产来源进行了大量调查和数据测试，并提出多项改善探讨。并对上述各改善方案进行了比较分析，提出了解决半导体工厂组装车间内SO2低浓度化的方法。
上一篇：2005年第3期
下一篇：2005年第4期

展会新闻

更多>>

参展企业

更多>>

行业新闻

更多>>

会展评述

更多>>

海外信息

更多>>

新品速递

更多>>

企业之窗

更多>>

人物专访

更多>>

市场分析

更多>>

标书

更多>>

联系方式


手机版查看本网页

微信公众号

个人微信

手机：13007606916
13223029089
电话：0371-60957609
联系人：赵经理
QQ:9797618


友情链接

地址：中国·郑州金水区 热线：13007606916,13223029089/ 0371-60957609 E-Mail：mqlbh2016@126.com, QQ:9797618
在线客服：QQ:9797618
Sitemap 网站地图