日本：美飞兆半导体模块市场形势喜人

美国飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）日前宣布，该公司在单封装中集成IGBT（绝缘栅双极晶体管）、高耐压控制IC、低耐压控制IC和整流二极管的“SPM”系列IPM（集成电源模块）已被采用于富士通GENERAL公司的空调产品。这已是继大金工业和东芝开利（东芝Carrier）之后，飞兆宣布的第3家采用SPM的空调厂商。均用于变频空调的马达控制。据飞兆表示，除上述空调厂商外现已开始向其他厂商供应SPM。该公司声表示，在变频空调的马达控制电路中，在日本国内的市场占有率已达25%左右。目前变频空调主要以日本市场为主。不过，据业内分析，欧洲市场也已进入向变频系统正式过渡的阶段，接下来美国市场也将向变频产品逐步过渡，再之后便会涉及到中国市场。该公司现以日本市场为中心开展SPM业务，随着向变频产品过渡潮流的发展，准备将在日本空调市场上培育出来的SPM逐步向欧洲、美国和中国拓展。

飞兆供应富士通GENERAL的产品是“FSBB20CH60”。在单封装中集成了6个IGBT、3个高耐压控制IC、1个低耐压控制IC和6个整流二极管。采用了名为Mini-DIP的封装，封装面积为44mm×26.8mm。